Portada! Intel presenta su CPU híbrido: Competencia en el segmento móvil y de dual display

Intel el día de ayer presentó este nuevo CPU híbrido, que incorpora un núcleo de rendimiento (arquitectura Sunny Cove) y cuatro núcleos de bajo consumo (arquitectura Tremont). En el papel se ve algo "meh", ya hay soluciones asi en ARM, nada innovador, pero a medida que vamos viendo las capas de este procesador vemos innovación.

El usar la palabra capas no fue azaroso, pues esa es su primera característica distintiva: Foveros 3D Tech, que consiste en apilamiento 3D de todos los componentes.


(recomiendo reproducir en velocidad 0.5x, pues el vídeo va muy rápido y no se logra apreciar todo lo que tiene).

Luego, cuando nos adentramos más en el procesador, vemos que la litología utilizada es 10nm+ y como vimos en el vídeo, es un todo en uno: Procesador, GPU 11va generación, DRAM, y hasta plancha. Bueno, esto último no lo hace, pero poco le falta, considerando que ademas tiene dimensiones de 12 x 12 mm

Muy bonito todo desde el punto de vista tecnologico, ¿pero cuales son las caracteristicas clave que me deberían motivar a tener uno?

Partamos por la construcción. El tener un chip tan pequeño, permite reducir el tamaño de la placa en un 47% si comparamos con la ya pequeña solución de Core™ i7. Sigamos con el consumo. Olvídate de apagar tu dispositivo. Su consumo en espera es de solo 2.5 mW, lo que es una reducción de 91% (!) respecto a la serie Y. Finalmente, es el primer procesador de intel en tener dos vías de renderizado nativas (dual internal display pipes), lo que los vuelve ideal para plegables o equipos de doble pantalla.

Los modelos de lanzamiento corresponden a un i3 e i5, los cuales tienen las siguientes características:


¿Donde los podrás encontrar? en los próximos a salir ThinkPad X1 Fold y Galaxy Book S. Pronto saldrán nuevos equipos, pero esos son los dos que tomaron la antorcha para partir los juegos.

Fuentes: Intel