Ayuda con aplicación de metal líquido

es que la capacidad de refrigeracion de un laptop depende de muchas mas cosas que solo la pasta termica

a veces mejorando el flujo del aire, con la pasta original se mejoran los resultados por varios grados. Capaz que si hayas aplicado bien pero tienes una limitante fisica con el equipo.... en otras palabras perdiste plata

Un ejemplo de lo anterior podria ser el intentar colocar metal liquido a un macbook pro.... sabiendo que se calientan porque el aire no tiene por donde pasar realmente

No estoy seguro de ello. El equipo es un Lenovo Ideapad Gaming 3i. El desempeño térmico era decente, pero quería mejorarlo.

En particular, el metal líquido funcionó bien con la GPU, pero no con la CPU (creo que debí haber cubierto el sensor de temperatura o algo, y mostraba 95° constantemente, pero no se sentía calor al tacto). A estas alturas me da miedo volver a intentarlo sin ayuda o sin que alguien que sepa lo haga por mí.

¿Pero revisaste videos antes de aplicarlo?
La cosa no tan evidente o intuitiva es que se recomienda aplicarlo a ambas superficies. No sé si la tuya viene con la torulita o no, pero la técnica igual es algo lenta, con paciencia.

FranciscoCL dijo:

¿Pero revisaste videos antes de aplicarlo?
La cosa no tan evidente o intuitiva es que se recomienda aplicarlo a ambas superficies. No sé si la tuya viene con la torulita o no, pero la técnica igual es algo lenta, con paciencia.

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Yup, miré varios videos antes de intentarlo. En donde creo que fallé es en tres cosas: 1) no tengo la silicona especial esa que usan para cubrir alrededor del núcleo del procesador, así que usé esmalte de uñas transparente; 2) no estaba seguro si tenía que cubrir toda la superficie alrededor del núcleo o solo los contactos metálicos, así que lo cubrí todo con esmalte; 3) agregué huincha aisladora como medida adicional para aislar el procesador en caso de derrames.

Usé la jeringa delgada para echar el metal y el cotonito negro para esparcir la capa delgada.

Como mencioné, la GPU aguantó bien el cambio, parece funcionar bien, pero la CPU se quedó en temperaturas sobre los 95° con solo estar en el escritorio. Tuve que sacar el esmalte y el metal, y volver a pasta térmica por mientras.

Raro, yo usé esmalte de uñas en la parte que me recomendaban (era un 4790k), no necesité algo extra como huincha aisladora, la cosa cuando se aplica bien no se esparce, porque es muy fina la película. De todas maneras, si quieres pagar por ello, invoco a quien creo debe saber: @razordasquad y me parece está en Santiago. @Samsarulz me parece que se cambió al sur.

FranciscoCL dijo:

Raro, yo usé esmalte de uñas en la parte que me recomendaban (era un 4790k), no necesité algo extra como huincha aisladora, la cosa cuando se aplica bien no se esparce, porque es muy fina la película. De todas maneras, si quieres pagar por ello, invoco a quien creo debe saber: @razordasquad y me parece está en Santiago. @Samsarulz me parece que se cambió al sur.

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hola yo estoy en curauma , quinta region , viajo a santiago derrepente.

para lo que indican hace un tiempo hicimos con ocx chile hasta un video con el tema del metal liquido

lo importante antes de colocarlo es la aislacion, en donde se usa LET. el problema es que la forma artesanal para que no se corra el metal y toque componentes que no sean el die del gpu, no funciona. si colocan huincha aisladora, cumple la funcion, pero se filtra en capas intermedias o hace "globo".. tambien empuja en algunos casos el disipador hacia arriba y eso eleva el calor por no contacto....

una pasta termica premium te cubre un equipo gamer con un delta de 20°C menos que la temperatura con la pasta original

con kryonaut original de thermal grizzly y la kingping KPX he tenido excelentes resultados.

me queda let aun, como para hacer un par de instalaciones de metal liquido. igual siempre se analiza si el disipador es de cobre real o aluminio pintado de cobre (como en los asus). en msi el disipador es de cobre 100%.

eso no es llegar y colocar el metal . tambien me toco muchas pegas de sacar el metal mal instalado, haciendo puente y corto en algunas placas madres.... error 43 de gpu aveces es por el puente con metal liquido dañando el gpu.


saludos

Gracias por la información. Tal parece que no vale mucho la pena el riesgo de continuar con metal líquido y, para tener menos molestias, mejor optar por una pasta térmica de calidad como las que mencionas.

MaxSF dijo:

Gracias por la información. Tal parece que no vale mucho la pena el riesgo de continuar con metal líquido y, para tener menos molestias, mejor optar por una pasta térmica de calidad como las que mencionas.

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se puede pero la idea siempre es si puedes tener el equipo lo mas OEM posible con una pasta de 12.5mk es ganancia. el metal liquido no es malo, solo se debe hacer de manera adecuada.

al sacarlo se debe revisar bien bajo las memorias, muchas veces se filtra y puentea.

saludos

Quizás solo aplicaste en los DIE? También se aplica por la cara del disipador que hace contacto con el DIE. Al igual que con los procesadores de escritorio seria como aplicar en la cara interna del IHS.

Si tienes 95c simplemente no había contacto y puede que hayas puesto algo que impida lo anterior. El esmalte seguramente?

Saludos

Samsarulz dijo:

Quizás solo aplicaste en los DIE? También se aplica por la cara del disipador que hace contacto con el DIE. Al igual que con los procesadores de escritorio seria como aplicar en la cara interna del IHS.

Si tienes 95c simplemente no había contacto y puede que hayas puesto algo que impida lo anterior. El esmalte seguramente?

Saludos

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Lo apliqué también en la cara del disipador, en el rectángulo que es exactamente del tamaño del núcleo. Lo volví a intentar y no funcionó, pero al final encargué una de las pastas térmicas que sugirió razordasquad. Veamos cómo me va. ¡Gracias por la respuesta!

Como la capa de ML es mucho más fina que la de una pasta térmica convencional, puede ser que tu Notebook no es capaz de aplicar la presión necesaria para que este haga el debido contacto. Esto lo digo porque tras desarmarlo más de 1 vez obtuviste los mismos resultados insatisfactorios.

Sería que probaras con la Kingpin KPx. La que me gusta harto para DIE directo es la Thermalright TFX y una que está pegando duro hace un tiempo es la SYY 157 que tiene casi 16 W/mK (aunque no me fío mucho de esos números).

También puedes probar la NT-H1 o H2. La H2 es un poco más fácil de esparcir y mejora algo las temperaturas.

Si no te molesta tener que abrir el NB en 2-3 meses puedes ir por la TG Kryonaut que tiene degradación térmica rápida.

Saludos

Samsarulz dijo:

Si no te molesta tener que abrir el NB en 2-3 meses puedes ir por la TG Kryonaut que tiene degradación térmica rápida.

Saludos

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Compré la Kryonaut, justamente, y los resultados son excelentes… pero no conocía ese detalle de que se degradara con tanta rapidez 😥. Veamos cómo va la cosa de aquí a un par de meses.

He visto que es común que los procesadores moviles vangan con el die pulido en curva. Me imagino que es para asegurarse de un buen contacto al centro, y que de ahi se reparta la pasta hacia afuera. Ese diseño puede funcionar en un notebook, donde el cooler tiene una base bien delgada, que se deforma fácil. Pero se confia bastante en la capacidad de relleno de la pasta, y el metal liquido requiere un contacto perfecto en toda la superficie. En tu caso deben haber zonas del cpu que quedan al aire, y por eso no marca bien la temperatura.



Al reflejar un fondo a rayas se nota la curvatura