Pinnacle Ridge AMD

Pepo

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Los nuevos procesadores de AMD, Ryzen 2 o su nombre clave en el título serán lanzados en el Q2 de este año, seguramente Abril. No confundir con Zen 2 que es para el otro año.

Según bench que se han filtrado, el Ryzen 5 2600 será hasta un 7% más rápido en single thread performance que su predecesor Ryzen 5 1600 y hasta un 22% más en multi thread además del boost en 200 MHZ tanto en stock como en turbo.

Además, aseguran que el disipador de calor vendrá soldado y no basado en pasta térmica como lo hace Intel :zippy

Cabe decir que AMD asegura que sus placas madres podrán soportar estos procesadores y no piensan cambiar el socket hasta el 2020.


Fuente: hothardware.com
 
FranciscoCL

FranciscoCL

-_-
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4 Marzo 2005
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Pepo dijo:
Los nuevos procesadores de AMD, Ryzen 2 o su nombre clave en el título serán lanzados en el Q2 de este año, seguramente Abril. No confundir con Zen 2 que es para el otro año.

Según bench que se han filtrado, el Ryzen 5 2600 será hasta un 7% más rápido en single thread performance que su predecesor Ryzen 5 1600 y hasta un 22% más en multi thread además del boost en 200 MHZ tanto en stock como en turbo.

Además, aseguran que el disipador de calor vendrá soldado y no basado en pasta térmica como lo hace Intel :zippy

Cabe decir que AMD asegura que sus placas madres podrán soportar estos procesadores y no piensan cambiar el socket hasta el 2020.


Fuente: hothardware.com
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Tuvieron que salir a asegurar lo de la soldadura ya que los APUs con Vega que acaban de sacar venían con pasta, sin soldar.
Según los bench filtrados, si se sacan las cuentas el aumento en los resultados no se justifica sólo por el aumento en frecuencia, así que al parecer igual se viene un aumento leve en el IPC.
Con que el tope de línea aumente un 15% - 20% (sumando mejor frecuencia, IPC y soporte a memorias más rápidas) debería ser suficiente para acortar en gran medida las diferencias que habían con Intel con los primeros Ryzen.
 
Pepo

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Darknesshell dijo:
¿O sea que no se le va a poder cambiar el disipador a AMD?

Ouch.
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Pero es en el IHS.

Integrated heat spreader = disipador de calor integrado :exito





Tenía fotos del delidding que le hice a un athlon pero esas fotos se perdieron :(
 
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wurrzag

wurrzag

Ciclista Jipi
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30 Mayo 2006
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Darknesshell dijo:
¿O sea que no se le va a poder cambiar el disipador a AMD?

Ouch.
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es entre el silicio y la cubierta metálica, no entre la cubierta y el disipador.

Respecto al rendimiento, hay un loco que hizo todas las pruebas habidas y por haber y por lo que más se ganaba/reducian temperaturas era por rebajar el IHS/achicar el pegamento mas que por el compuesto usado.
 
Pepo

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Hasta el momento Gigabyte son los únicos que han mostrado algo del chipset X470.

https://www.anandtech.com/show/12328/gigabyte-at-ces-2018-a-first-look-at-x470


. It should support DDR4 at 4000 MHz frequency after overclocking, compared to 300 series motherboards; this is a significant improvement. The infinity fabric is known to deliver same speed as the system memory, which boosts performance of sensitive memory operations including gaming

These motherboards will cost less than previous 300 series motherboards while providing better memory consumption and power delivery

It packs all premium features you can find on a high-end motherboard; including 10+2 power phase, 6mm copper heat pipe with direct contact with VRM layout from both sides. Efficient aluminum fins over VRMs for cooling purpose are there.

It features both eight pin and four pin ATX power connectors

The chipset is quite identical to x370. It has one M.2 slot connecting directly with processors, while other hanging off the chipset. First one supports M.2 22110 form factor while other supports M.2 2280.

There are switches for single/dual BIOS mode with a debug LED indicator. Moreover, Gigabyte also clarified that there is an external clock generator as well.

It features three full-length x16 slots are electrically PCIe 3.0 with x16, x8 and x4 modes. Moreover, there is two x 1 slot as well.

PCIe and DIMM slots, chipset heatsink, the front edge, voltage regulator shroud and I/O panel have RGB around it.

The real I/O panel consist of 6x USB 3.0, 1x USB 3.1 Type-A, 1x USB 3.1 Type-C ports. There are standard 3.5mm and optical audio output and RJ45 Ethernet port as well
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