Portada! CES 2023 - Asus e Intel crean un CPU+RAM integrados

Puede que aun no lo sepan, pero estos dias esta en curso la feria tecnologica mas importante del año: la CES, donde se presentan los ultimos avances tecnologicos y donde todos los fabricantes quieren estar, aunque sea para mostrar lucesitas.

Dentro de las presentaciones de hoy, Asus hizo su press release como es de costumbre con sus nuevos productos, sin embargo llamo la atencion su nuevo notebook Zenbook pro 16X el cual incluye una "nueva" cpu desarrollada en conjunto con Intel llamada SoM (System on a Chip).


En terminos practicos no es en realidad una cpu nueva, mas bien es un empaque nuevo, que incluye una cpu Intel de 13a generacion y memoria LPDDR5X corriendo hasta 7500mhz dentro del mismo empaque o PCB.


Segun Asus e Intel, este nuevo producto (llamativamente similar a la filosofia de los Apple silicon) permite disminuir el espacio utilizado en la placa madre hasta un 38%, permitiendo diseños mas delagados, asi como mejorar la utilizacion energetica y refrigeracion de todo el conjunto, lo que permitiría dar mas "espacio" energetico para usar GPUs mas potentes hasta los 155w combinados.


Segun Asus esta nueva tecnologia permitiria un aumento significativo en el rendimiento, sin aumentar el consumo, no obstante no comentan sobre que base de comparacion estarian haciendo esa medicion, por lo que habrá que esperar para ver si efectivamente este nuevo empaque ultra integrado (cerrado) trae algun beneficio real en rendimiento o solo es ahorro en espacio (y coste)

Para el que quiera ver la presentacion completa (todos los productos):



Fuente: Wccftech